▶ 주        제

   - 식품의 신선도와 최신 포장동향

   - 실리카 증착필름 Techbarrier의 기술개요 및 시장동향에 대하여

   - 잉크와 잔류용제

▶ 발  표  자

   - 박 형 우, 松山 滿, 윤 봉 호

▶ 일        시

   - 1995년 10월 27일

▶ 참석인원

   - 112명